Fabricacion de una placa de circuito impreso.

1.º Composición de la placa de circuito impreso virgen.

2.ºDiseño de la disposición de los componentes.

3.ºCreacion del fotolito por el lado del cobre.

4.ºFijacion del fotolito por el lado del cobre. 

5.ºTaladrado de orificios.

6.ºRepresentacion de las pistas en el lado del cobre.

7.ºRepresentacion de las pistas en la placa.

8.ºTratamiento químico.

9.ºSoldadura de componentes.